未来年产值将突破2亿元一卷芯片载带里装着苏州企业的“国产梦”

  远看形似一盘老式电影胶卷，走近一看，原来是一卷均匀分布着一个个小格子的黑色带塑料带。可别小看这卷东西，它的名字叫做“芯片载带”，在半导体封装领域，载带作为承载芯片的核心耗材，其技术自主性直接关乎产业链安全。然而，长期以来，这一关键材料领域却面临着“卡脖子”的困境——国内90%以上的高端芯片载带依赖进口，不仅提高了公司制作成本，更制约着我国半导体产业的自主化进程。

  “我们的目标是打破海外垄断，让中国半导体产业链不再受制于人！”苏州贝达新材料科技有限公司总经理张青弋说。

  2023年，贝达新材料落户七都镇吴越人机一体化智能系统产业园，是国内首家提供半导体整体防静电防潮超洁净解决方案的生产型企业。工厂创新采用“工业上楼”模式，总投资5亿元，建筑面积4.5万平方米，2024年年底正式投产。一期工厂面积达2.4万平方米，除了芯片载带外，还配备了防静电金属袋、超洁净袋、吹膜、防静电干燥剂、湿度指示卡等多条智能化生产线。其产品大范围的应用于半导体集成电路制造环节，已成为行业“进口替代”的主力军。

  近年来，随着半导体产业国产化进程加速，产业链上下游关键材料的自主可控成为重中之重。作为国内半导体防潮防静电整体解决方案的领军企业，贝达新材料凭借领先的技术实力和前瞻布局，在高端芯片载带、超洁净包装等核心领域实现创新突破，填补多项国内空白。

  其中，最为值得一提的是，贝达新材料通过长时间的技术攻关，成功实现高端芯片载带的规模化生产，其生产的芯片载带在精度与可靠性上均达到了国际领先水平——这一突破不仅让国产芯片载带首次具备替代进口的实力，更意味着中国半导体产业链在关键耗材领域撕开了自主可控的突破口，一举打破了海外技术垄断的局面。

  凭借优异的产品质量，贝达新材料与众多有名的公司建立了长期稳定的合作伙伴关系，其中不乏像村田、欧司朗、海力士、东芝这样的国际巨头，以及中芯国际、长电、通富微、华天等国内半导体行业的领军企业。

  “公司之前已经有23台芯片载带生产设备投入运行，今年又新增了100台。我们计划在两年内铺设300台芯片载带生产设备，预计在设备这一块投入达7000万元。”张青弋说，贝达新材料生产的芯片载带类型丰富多样，包括PS载带、ABS载带以及PC载带等，可满足多种的制程需求。

  “目前，国内高端芯片载带市场仍由外资主导，但我们从始至终坚持做‘有情怀的企业’，以工匠精神深耕细致划分领域，助力中国半导体产业自立自强。”张青弋说，预计到2027年底，贝达新材料的芯片载带年产值将突破2亿元，这不仅是公司自身发展的重要里程碑，也将为我国半导体产业的自主化发展注入强大动力。

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